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    Home»合封電源方案

    Tag : 合封電源方案

    Vicor推出高密度合封電源方案 促進人工智慧處理器擁有更高效能

    evan
    八月 24, 2017
    產業訊息
    Views : 326
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    <span class="entry-title-primary">Vicor推出高密度合封電源方案</span> <span class="entry-subtitle">促進人工智慧處理器擁有更高效能</span>

    Vicor公司日前宣佈推出適用於高效能、大電流、CPU/GPU/ASIC(「XPU」)處理器的合封供電模組化電流倍增器。藉由減少XPU插槽接腳,並且降低與從主機板遞送電流至XPU的相關損耗,Vicor合封電源方案能夠遞送更高電流使XPU效能最大化。 回應於人工智慧、機器學習、大數據探勘等高效能運算應用持續增加的需求,XPU工作電流已提升至數百安培。緊靠XPU而置的大電流負載點功率架構能減少主機板內的配電損耗,但對於減輕XPU與主機板間的互連問題卻沒有幫助。透過增加XPU電流,與XPU的剩餘短距離「最後一吋」(由主機板PCB 與XPU插座內互連構成)已成為限制XPU效能及總體...

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