Vicor推出高密度合封電源方案 促進人工智慧處理器擁有更高效能

Vicor公司日前宣佈推出適用於高效能、大電流、CPU/GPU/ASIC（「XPU」）處理器的合封供電模組化電流倍增器。藉由減少XPU插槽接腳，並且降低與從主機板遞送電流至XPU的相關損耗，Vicor合封電源方案能夠遞送更高電流使XPU效能最大化。 回應於人工智慧、機器學習、大數據探勘等高效能運算應用持續增加的需求，XPU工作電流已提升至數百安培。緊靠XPU而置的大電流負載點功率架構能減少主機板內的配電損耗，但對於減輕XPU與主機板間的互連問題卻沒有幫助。透過增加XPU電流，與XPU的剩餘短距離「最後一吋」（由主機板PCB 與XPU插座內互連構成）已成為限制XPU效能及總體...