迄今最複雜的二維材料晶片

（編譯/Vincent） 只有三個原子的厚度、同時電晶體數目超過100個的微處理器，是迄今製造過最複雜的二維材料微晶片。 此新式晶片是由輝鉬礦(Molybdenite, MoS2)薄膜製成。此薄膜由兩層硫原子包裹一層鉬原子。一個MoS2分子層的厚度只有0.6奈米。對照來看，矽晶片的主動區厚度可達到100奈米。 科學家希望利用石墨烯(Graphene)或輝鉬礦來延續摩爾定律的壽命—如果矽材料已經達不到的話。石墨烯是很棒的導電體，使用在連接線場合很理想。輝鉬礦則是半導體，所以可以拿來做為電路核...